通常、加工不可と認識されている板厚より小さい孔径及び小さい骨のプレス加工を積年の技術改良の結果、として実現した。

板厚が薄板～厚板に幅広く対応し、更に孔と孔とのスキマ(骨)が板厚に対し非常に狭いピッチで加工が可能なため、大開孔率を確保することも可能であり、多方面での使用が可能である。

切削加工・レーザー加工・電子ビーム等の加工と比べて低価格である。